Kapseldus Mälu

Praegu peamised mälu pakendamise meetodid on TSOP, BGA, CSP ja muud kolm, pakendamise meetodid mõjutavad ka mälu jõudlust.

TSOP pakend : TOSP (Thin Small Outline Pakett) iseloomustab tavaliselt tehes palju tihvte ümber Pakendi kiip.
TSOP on peamine pakendamismeetod selle mugavaks toimimiseks ja kõrgeks töökindluseks.

BGA pakett: BGA nimetatakse "palli värava massiivi pakett". BGA kõige olulisem omadus on see, et kiibil on suurendatakse viikude arvu ja parandatakse montaaži saagist.
BGA pakett võib suurendada mälu mahtu kaks kuni kolm korda muutmata mälumaht. Võrreldes TSOP-ga on sellel väiksem maht, parem soojuse hajumise jõudlus ja elektriline jõudlus.

CSP pakend: CSP (Chip Scale Package) uue põlvkonna pakendi, selle jõudlus on oluliselt paranenud.
CSP pakett ei ole mitte ainult väike, vaid ka õhem, mis võib parandada mälukiipi töökindlust pika aja jooksul, ja kiibi kiirus on samuti oluliselt paranenud.
Praegu kasutatakse pakendamismeetodit peamiselt kõrgsagedusliku DDR-mälu jaoks.